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99银河|疑似vivo3D成像技术曝光:比苹果强,将亮相MWC

作者:99银河时间:2024-05-27 00:05 次浏览

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2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举办。...

本文摘要:2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举办。

2018世界移动大会于6月27日至29日在上海举办。期间众多厂商白科技大大亮相。

昨日vivo在官方微博上为其将要参加的2018MWC上海公布加压海报。海报中称之为:从屏幕指纹技术到概念机APEX,vivo通过MWC的舞台,大大向世界共享着兼备引导与创意体验的全新技术。vivoNEX的经常出现超越了全面屏发展的僵局,超强较宽边框,超高屏占到比毫无疑问回头在手机行业前端。其升降式的前置摄像头也使用独一无二设计。

但是,vivo或许并不符合于现有技术发展。在MWC中,vivo3D光学技术曝光,该技术与普通结构光技术有所不同。根据数码博主@冯伟文爆料称之为,vivo今年开始研发TOF深度摄像头,相比大家熟知的3D结构光,TOF深度摄像头所需要构建的功能更加多,还包括深度辨识人脸,从而需要为屏幕关卡以及安全性缴纳等功能获取反对。

对于TOF深度摄像头来说,其整体模组较小,能尽量的确保较高屏占到比。同时辨识距离减少,用于场景更加灵活性。

其生产技术于产量方面也更为充裕。据理解,该技术未来将会突破苹果的3D结构光技术封锁,在3D光学方面为行业带给更加成熟期、安全性、有效地的解决方案。明确该白科技还有哪些引人注目优势,我们就拭目以待吧,坚信vivo认同会令其我们沮丧!。


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